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多通路旋转接头的摩擦副材料有碳石墨、硬质合金、碳化硅、氮化硅、氧化铝、铜合金、球墨铸铁、合金钢、填充聚四氟乙烯、氧化铬、陶瓷、工程塑料等。碳石墨是多通路旋转接头常用的密封材料之一，采用它与其他硬质材料配对是多通路旋转接头、机械密封中理想的摩擦副材料。机械用碳是高技术含量材料，但属于小品种，我国缺乏创造性的技术发展，仍处于落后的生产模式，多通路旋转接头生产中所用原材料、磨粉粒度、配料技术水平、压制焙烧工艺及设备、毛坯密度，在多通路旋转接头浸渍材料质量标准要求、工艺产品加工设备、工艺粉尘处理等方面较发达国家先进水平有较大差距，已成为碳密封材料基础产品的薄弱环节。
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